诺德股份(600110.SH)：拟使用8亿元向子公司增资 用作惠州联合铜箔电子材料有限公司三期扩建项目等

赫特首推3月28日丨诺德股份(600110.SH)披露，子公司拟使用募集贷款78342.83万元及自有贷款1657.17万元对全资子子公司西康电子元件进行资本崇德(资本崇德崇德全部计入资本金)，由西康电子元件闭合先行取得成功子公司全资侄子公司江门电子元件的资本金3亿元后，再向江门电子元件资本崇德5亿元(资本崇德崇德全部计入资本金)，可用“江门牵头铜箔电子元件材料有限子公司三期扩建工程建设”以及闭合可先取得成功的出资。 此次资本崇德完成后，西康电子元件的资本金由265,754.1914万元变更为345,754.1914万元，江门电子元件的资本金由7亿元变更为12亿元。.klinehk{margin:0 auto 20px;}