英特尔面向网络及内侧推出至强D系列处理器

2月26日死讯，在2022年巴塞罗那世界移动收发大会前夕，NVIDIA问世了全新NVIDIA至强D第三部微处理器：D-2700 和 D-1700。

作为NVIDIA最新的片上种系统（SoC），该第三部产品面向软件判别的网络平台及大块而打造，集成了AI和密钥减慢功能性、内置以太网、可支持NVIDIA有序相互合作运算（NVIDIATCC）和时间敏感网络平台（TSN），并且具备轻工业级可靠性。全新NVIDIA至强D第三部微处理器尽可能将数值减慢扩展内部的设备以外，从而为极为重要的网络平台和大块用例以及工作负载共享更为好的整体体验。

截至2026年，不断增长的网络平台和大块基础设施低价新问题将翻倍770亿美元¹；截至2025年，预计至少50%的原始数据将在传统的设备以外产生和处理²。基于此，全新NVIDIA至强 D第三部微处理器将通过专有功能性来符合软件判别的网络平台和大块独有的工作负载才可求。

作为NVIDIA网络平台与大块微处理器第三部的两个T-ara，NVIDIA至强D-2700和NVIDIA至强D-1700尽可能在卖家最才可要数值的；也符合其才可求，如空间内和电池一般来说的周围环境。它们不具备轻工业级的可靠性、多种基于硬件的安全功能性和多达56个高速PCIe连接处，可支持高达100GbE的高带宽网络平台。NVIDIA至强D-1700可从4核数扩展10核数，NVIDIA至强D-2700则可从4核数扩展20核数，二者之外尽可能为卖家共享国际上的模拟器，使其尽可能根据所才可的数值和性能来功能性强大框架。

NVIDIA的网络平台及大块技术支持极多从业人员用例，包括工厂、智慧城市、诊所等，因为这些使用场景都才可要在更为紧邻原始数据生成的位置处理数值。至少70家压过技术公司准备与NVIDIA协作，一同设计采用全新NVIDIA至强D第三部微处理器的产品，包括摩托罗拉、瞻博网络平台和Rakuten Symphony等。（TechWeb）

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