麦肯锡：六大策略可助半导体企业应对“芯片平”

集微网传闻，著名咨询私人机构麦肯锡月底公布报告，对电子元件企业遏制用电短缺问题计算出来了几项决定。

麦肯锡表明，电子元件企业可以在六个方面以此遏制ROM荒，这包括：

新技术领先，通过生活态度工艺节点的“更多卡罗”和生活态度产品差异化的“跃升卡罗”建立新技术劣势，麦肯锡特别时说先进封装未来具有巨大的产品空间。

长期注资，即在具备突破性不断创新潜力的新技术，如量子计算ROM上进行注资。

业务粘性，麦肯锡决定电子元件公司在积极支持的产品需求和意味着的产品份额上试图商业模式不断创新，如向买家扣除的产品需求原订费、或立即签署长期签下。

高层次，麦肯锡表明，随着工艺节点推进，电子元件设计对劳动力的需求已更为强烈，企业应增强其作为雇主的挑战性，并探索校企协力模式缩减人才储备。

生态学系统，麦肯锡普遍认为建设协力伙伴生态学除了与上下游企业、学术私人机构的协力，还可以探讨于业务领域的外延新公司，乃至于其他劲敌的协力来缩减生态学圈。

相当大的产品需求，由于的产品需求扩张所需的巨额注资，麦肯锡决定电子元件企业应审慎论证，在确保产线负荷的情况推进注资，此外，在产业集聚区布局，以及应用十六进制孪生方法，可以减少固定资产注资成本。

（校对/乐川）