半导体设备融资高热背后：国内企业如何突围？

将目光放于诸全球性性矽圆市场竞争，多国亿万富翁的设备各个领域发展历史文化较久，极高效率“外城”较难跨越。对比中都外矽圆的设备，国产矽圆的设备起步更晚、其余外各个领域还不广泛。

比如，先进矽圆的设备极高效率仍西田欧日等国分庭抗礼，其中都美国的探头的设备、离子注入座机、吸附沉积的设备、测试的设备、程序控制、CMP等的设备的仿造极高效率坐落于全球性全球性领先；挪威凭借阿斯麦的极高端光栅座机在全球性性处于一席之地；东洋则在探头的设备、洗手的设备、测试的设备等方面具备相互竞争%优。

具体内容来看，以探头的设备市场竞争为例，该产业集中都度极高，被三家金龙大型企业垄断，其中都泛芳矽圆极高效率实力不下于，%据47%的市场竞争份额，仙台电子和应用材料分别%据27%和17%。

而持续发展，多家我国新公司以点取得成功，在外的产品上已经授予国际相互创新能力。例如，探头座机是要务最具%优的矽圆的设备各个领域，北方华创与中都微新公司分别在硅探头各个领域和介质探头各个领域，处于全国性一席之地。

此外，去胶的设备已基本意味着试产，CMP的设备、洗手的设备、淬火的设备、探头的设备等的试产率为20%左右。在吸附沉积、涂胶显影的设备、离子注入的设备、光栅的设备等各个领域，仍在同步进行的产品取得成功中都。

东方证券先前发布的份文件援引，矽圆的设备极高效率壁垒可分为三个层次。一是矽圆的设备是由成千上万的配件组成的复杂系统对，将成千上万的配件有座机组合在一起意味着精细至纳米高级别的操作是第一个难点；二是纳米级操作仍然无需超极高良率；三是一段时间稳定运行具备挑战，的设备宕座机将导致千万元高级别的金钱严重损失。

的设备扎根之路几乎漫漫，下一代全国性矽圆的设备各个领域的破壁还无需继续攻坚，继续面向市场竞争大幅提高绝学。

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