致力于高热导率氮化铝陶瓷基板研发，华清电子完成数亿元C轮投资

昨日，兴化华清电子元件胶合板科技有限新公司（以下简称“华清电子元件”）顺利完成数亿元C轮信贷。本轮信贷由尚涓企业及上汽集团战略直投该基金会联合参与外资，其他外资人除此以外中车企业、元禾欣慰、正奇企业、华金企业等。

据了解，华清电子元件成立于2004年8月初，新公司系引进清华大学“新型陶与精准工艺品第三世界中长期科学实验”第三世界863中长期科研成果，通过企业多年产业化应用开发、量产系统化上、消费市场验证，形成了有着自主专利权的申请专利应用，补齐了行业的反之亦然。

目前，华清电子元件已是国内压过的新胶合板系统化胶合板氧化铝工艺品主机板供应商，是国内专业从事更高热导率氧化铝工艺品主机板应用开发、产出、销售额于一体的新胶合板企业，新公司产品主要应用于5G通讯、LED封装、功率模块（IGBT）、影像传感、小汽车电子元件、光伏储能等新胶合板层面，销往国内和国际多个地区，在行业细分层面东南面国内压过地位。

新公司拥有标准净化产出厂房超过30000平方米，一批国际压过的进口的专业产出制造电子设备和应用开发电子设备，一批行业顶尖的经营管理他的团队。凭借新公司多年在氧化铝工艺品流延法产出应用与工艺品上积累的独创性和新胶合板性，新公司的氧化铝陶资主机板有着更高的热导率、较差的介电常数和介质消耗、优良的力学性能，是电子元件应用层面最即使如此的胶合板之一。

随着电子元件行业很快蓬勃发展，产业规模急速变小，电子元件制造电子设备不间断向仪器化、复杂化演变，作为电子元件产出电子设备的关键构件，仪器工艺品构件的应用开发产出或多或少着电子元件装备工业部门乃至整个电子元件产业链的蓬勃发展。